在打樣過(guò)程中，焊接上錫是很重要的步驟。焊點(diǎn)不飽滿對(duì)電路板的使用性能以及外形美觀度都會(huì)產(chǎn)生非常嚴(yán)重的影響。所以在進(jìn)行打樣的時(shí)候，要盡量避免錫膏不飽滿的情況。
SMT快速打樣時(shí)錫膏不飽滿的原因？
1.焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無(wú)法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)，這會(huì)對(duì)錫造成一定的影響。
2.SMT快速打樣的時(shí)候，助焊劑的擴(kuò)張率非常高容易出現(xiàn)空洞的現(xiàn)象。
3.焊接錫膏的時(shí)候，助焊劑潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，會(huì)在焊錫的時(shí)候出現(xiàn)錫膏不飽滿的情況。
4.如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象，會(huì)影響上錫效果。
5.如果在使用前，錫膏沒(méi)有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒(méi)有充分融合，會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫膏不飽滿。
6.如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況。